設(shè)備特點(diǎn)
1、采用鷹眼首創(chuàng)的E-sight雙相機(jī)全對(duì)點(diǎn)識(shí)別定位系統(tǒng)，配合雙固晶平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)連續(xù)循環(huán)不間斷作業(yè)，產(chǎn)品可任意擺放貼裝；
2、采用雙固晶頭模式，可同時(shí)貼裝多種不同類型IC,IC盒最多可同時(shí)放置8盒；
3、具有自動(dòng)角度修正功能，IC可360度任意貼裝，以確保更佳的固晶效果；
4、自定義智能固晶模式，可同時(shí)對(duì)多種不同PCB板機(jī)多芯片板進(jìn)行固晶，并智能識(shí)別不良產(chǎn)品；
5、?采用先點(diǎn)膠后固晶模式，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、固晶為一體；
6、?兼容機(jī)械定位模式，采用夾具定位，可貼裝背面有元件或不適合采用鋁盤作業(yè)的產(chǎn)品；
7、?采用全中文操作界面，全電腦化輸入?yún)?shù)和控制模式，操作易學(xué)、易懂；
設(shè)備規(guī)格 |
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產(chǎn)品型號(hào) | DB-550/570/580 |
固晶速度 | 3000-5000粒/小時(shí) |
固晶精度 | ±0.05mm |
X/Y精度 | ±0.03mm |
點(diǎn)膠速度 | 200ms/個(gè) |
旋轉(zhuǎn)精度 | ±1度 |
貼裝頭 | 采用進(jìn)口橡膠吸嘴 |
IC貼裝范圍 | 0.2mm*0.2mm-18mm*18mm |
真空標(biāo)準(zhǔn) | 0.5Mpa |
貼裝范圍 | 160(x)*250(y)*2 |
識(shí)別方式 | IC/PCB板全視覺(jué)自動(dòng)對(duì)位 |
編程方式 | 智能軟件編程 |
操作系統(tǒng) | Windows2000/XP全中文操作系統(tǒng) |
電源 | 220V,50HZ |
設(shè)備功率 | 850W |
機(jī)器尺寸 | 1100mmx980mmx1660mm |
機(jī)器重量 | 約450Kg |