設備特點
1、采用鷹眼首創(chuàng)的E-sight雙相機全對點識別定位系統(tǒng)，配合雙固晶平臺可實現(xiàn)連續(xù)循環(huán)不間斷作業(yè)，產(chǎn)品可任意擺放貼裝；
2、采用雙固晶頭模式，可同時貼裝多種不同類型IC,IC盒最多可同時放置8盒；
3、具有自動角度修正功能，IC可360度任意貼裝，以確保更佳的固晶效果；
4、自定義智能固晶模式，可同時對多種不同PCB板機多芯片板進行固晶，并智能識別不良產(chǎn)品；
5、?采用先點膠后固晶模式，實現(xiàn)點膠、固晶為一體；
6、?兼容機械定位模式，采用夾具定位，可貼裝背面有元件或不適合采用鋁盤作業(yè)的產(chǎn)品；
7、?采用全中文操作界面，全電腦化輸入?yún)?shù)和控制模式，操作易學、易懂；
設備規(guī)格 |
|
產(chǎn)品型號 | DB-550/570/580 |
固晶速度 | 3000-5000粒/小時 |
固晶精度 | ±0.05mm |
X/Y精度 | ±0.03mm |
點膠速度 | 200ms/個 |
旋轉(zhuǎn)精度 | ±1度 |
貼裝頭 | 采用進口橡膠吸嘴 |
IC貼裝范圍 | 0.2mm*0.2mm-18mm*18mm |
真空標準 | 0.5Mpa |
貼裝范圍 | 160(x)*250(y)*2 |
識別方式 | IC/PCB板全視覺自動對位 |
編程方式 | 智能軟件編程 |
操作系統(tǒng) | Windows2000/XP全中文操作系統(tǒng) |
電源 | 220V,50HZ |
設備功率 | 850W |
機器尺寸 | 1100mmx980mmx1660mm |
機器重量 | 約450Kg |